崗位職責(zé)：
1．在軟件項(xiàng)目經(jīng)理的領(lǐng)導(dǎo)下，配合完成程序設(shè)計(jì)和開發(fā)；
2．按產(chǎn)品需求進(jìn)行軟件設(shè)計(jì)和編碼實(shí)現(xiàn)，確保安全、質(zhì)量和性能；
3．參與內(nèi)部測(cè)試、部署、實(shí)施等工作，分析并解決軟件開發(fā)過程中的問題；
4．根據(jù)產(chǎn)品、項(xiàng)目需求規(guī)劃節(jié)奏，完成系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試等工作。
任職要求：
1. 計(jì)算機(jī)、軟件工程及其相關(guān)專業(yè)，統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷；
2. 熟練掌握Python，QT等熟悉多進(jìn)程和多線程，熟悉linux常用命令, 了解ROS2系統(tǒng)；
3. 熟悉運(yùn)動(dòng)控制卡（雷賽、固高等）并有相關(guān)運(yùn)動(dòng)控制編程經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，及產(chǎn)品各類圖紙和技術(shù)資料；
2. 負(fù)責(zé)機(jī)械方向的2D及3D圖紙?jiān)O(shè)計(jì)，；
3. 解決項(xiàng)目設(shè)計(jì)、制造、裝配、安裝、調(diào)試過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題；
4. 協(xié)助和支持產(chǎn)品注冊(cè)報(bào)批、調(diào)試安裝等相關(guān)事項(xiàng)工作。
任職要求：
1. 機(jī)械設(shè)計(jì)、自動(dòng)化工程及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2. 要求熟悉操作SOLIDWORK三維設(shè)計(jì)，具有機(jī)電一體化的專業(yè)知識(shí)；
3. 兩年以上相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉鈑金件、機(jī)加工件加工工藝、IVD行業(yè)者優(yōu)先。
崗位職責(zé)：
1．電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB（四層板、八層板等）的設(shè)計(jì)、IC layout器件選型及功能實(shí)現(xiàn)等
2．電子產(chǎn)品相關(guān)測(cè)試方案的制定與測(cè)試；
3．產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程與量產(chǎn)過程中的問題分析與解決；
4．編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括配線圖、BOM表和控制圖等。
任職要求：
1．有扎實(shí)的電子電路基本知識(shí)，對(duì)數(shù)電路和模擬電路非常熟悉；
2．熟悉常用開發(fā)工具Altium/Protel，熟悉PCB制版，設(shè)計(jì)PCB等軟件，熟悉基本的編程語言，具有編程調(diào)試硬件的基本技巧，熟悉生產(chǎn)工藝者優(yōu)先，熟悉contex-M3/M4等優(yōu)先
3．能嫻熟調(diào)試電路模擬電路和編制測(cè)試報(bào)告經(jīng)驗(yàn)；
4. 有工控類、單片機(jī)、電源功率類開發(fā)、調(diào)試、測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)基于傳統(tǒng)圖像處理和深度學(xué)習(xí)的醫(yī)學(xué)圖像分割、圖像識(shí)別與分析的算法研發(fā)，以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化文檔撰寫；
2. 負(fù)責(zé)算法工程化及深度學(xué)習(xí)模型部署工作，集成到醫(yī)學(xué)圖像處理軟件；
3. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目實(shí)施技術(shù)難點(diǎn)的算法原型設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，跟進(jìn)醫(yī)學(xué)圖像領(lǐng)域相關(guān)的前沿進(jìn)展。
任職要求：
1. 電子工程，計(jì)算機(jī)科學(xué)，軟件工程，自動(dòng)化，數(shù)學(xué)等相關(guān)專業(yè)，碩士研究生及以上學(xué)歷；
2. 熟悉圖像開源算法庫VTK/ITK, PCL, CGAL, OpenGL，OpenCV，熟練使用QT，VS，CMAKE, VCPKG等代碼管理工具，具有一定的編程能力，熟悉C++/C, MATLAB, Python；
3. 二年以上工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉SLAM 如KinectFusion 及 ElasticFusion者優(yōu)先，具有圖形建模、圖像配準(zhǔn)、圖像分割、圖像處理，或者并行編程、GPU 及CUDA編程經(jīng)驗(yàn)者經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4. 具有優(yōu)秀的分析問題和解決問題的能力，擅長溝通協(xié)作，對(duì)解決臨床醫(yī)學(xué)問題充滿激情。
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)病理項(xiàng)目新客戶開發(fā)，建立合作關(guān)系，完成銷售任務(wù)；
2、負(fù)責(zé)醫(yī)院病理科合作共建項(xiàng)目的意向收集；
3、維護(hù)客戶并推動(dòng)銷售額的增長；
4、及時(shí)反饋市場信息，與其他相關(guān)部門及時(shí)溝通；
5、負(fù)責(zé)回款，確保票據(jù)開出和費(fèi)用支付的順利進(jìn)行；
6、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)客戶反饋的信息與相關(guān)部門溝通；
7、配合開展學(xué)術(shù)活動(dòng)。
任職要求：
1、大專及以上學(xué)歷，病理\檢驗(yàn)醫(yī)學(xué)，市場營銷等相關(guān)專業(yè)；
2、一年以上銷售工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉醫(yī)療、病理市場，有醫(yī)療、醫(yī)藥、生物、病理銷售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、市場分析及判斷能力強(qiáng)、反應(yīng)敏捷、較強(qiáng)的溝通能力和親和力；
4、品貌端正，性格開朗，熱愛銷售工作；
5、能適應(yīng)經(jīng)常駐地出差。
